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近日，山西省党政代表团访问北京大学，双方签署《山西省人民政府与北京大学科技创新战略合作协议》。根据协议，双方将共建北京大学山西碳基薄膜电子研究院，开展碳基半导体和碳基薄膜电子技术研究。该研究院以北京大学彭练矛院士团队研究成果为依托，研究院将设在山西大学。
目前国际上最先进的半导体材料是硅基半导体。但硅基半导体芯片性能提升效果逐渐下滑，即将达到物理和技术的“天花板”已是业界共识。碳基半导体被认为是最有可能替代硅基半导体器件的新材料。同时发展碳基半导体也是中国在芯片领域实现自主可控、“直道”超车的重要途径。目前彭练矛院士团队的碳基半导体制备材料已经取得关键性技术突破。
新材料是山西转型发展的14个重点领域之一。目前全国最大的第三代半导体材料碳化硅生产基地已经在太原投产。此前中北大学成立了中北大学半导体学院与中北大学半导体产业创新研究院，并在硅基半导体研究方面取得了成果。
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