芯驰发布新一代计算架构，智能汽车驶入中央计算时代

• 2023-04-21 18:07:23 来源：36氪

随着全球汽车产业进入智能化的时代，整车的电子电气架构也在逐渐从原来的分布式ECU架构，进入到域控制器架构，再进入到中央计算架构时代。

(资料图片)

罗马不是一天建成的，汽车电子电气的架构演变也是缓慢发生的。

最近几年来，随着汽车用户对智能化体验提出了更高的需求，以及客观方面，车载芯片能够承载更强大的算力，汽车逐渐走向多域融合的态势。肉眼可见的变化是，汽车厂商逐渐采用舱驾一体等控制器，实现不同域的融合互联。

在轰轰烈烈的智能化推动下，汽车各个域的算力要求越来越高，汽车逐渐需要有中央大脑的指挥统领，中央计算架构也在初露苗头。这在2023年的上海车展上也有所体现。

芯驰第二代中央计算架构SCCA2.0车模展示

汽车芯片厂商芯驰展台上一辆具有科技感的透明汽车就引起了多数观展者的驻足——透过透明的车身，芯驰最新发布的第二代中央计算架构SCCA2.0之下，汽车中央有了一个大脑，实现智能座舱、自动驾驶、整车的车身控制，并提供高速网络交互和存储共享服务等功能。

围绕中央计算架构的想象，已经不是什么新鲜事。值得注意的是，芯驰的这一架构是行业内为数不多的国产芯片公司开始探索汽车行业中央计算架构，从全球看，也是发布完整中央计算架构方案最早的芯片公司之一。

这只是中央计算架构加速“上车”的一个切口。

中央计算架构初现曙光

汽车产业新的架构，本质上也是产业链的一次再分工，衍生出了更多的机会，产业链厂商正在探索如何从新的变革中找寻到合适的生存位置。

以芯片厂商为例，近年来，高通和英伟达，这两家分别在手机SOC、游戏显卡领域见长的厂商，不约而同进入车载高算力芯片领域，并切入中央计算。

作为产业链上的核心角色，汽车厂商也在自上而下推动这个这一新变化，推进底层革新。比如，上汽、吉利等厂商在此前分别发布了全新的汽车电气架构，采用的都是中央计算+区域控制的架构。

芯片厂商芯驰继去年发布融合网关、VCU、BCM等多个功能的HPC产品G9H后，又推出了高性能车规级处理器X9U舱泊一体方案——这些跨域融合的实践，是国产芯片厂商向中央计算架构演进的前奏，为中央计算平台上车做铺垫。

在跨域融合的尝试积累经验之后，芯驰在此次车展发布的第二代中央计算架构SCCA2.0，则是一次更彻底迈进中央计算架构的尝试。从商业的角度，推出中央计算架构的意义还在于，芯驰能够逐渐整合此前的高性能芯片、承接跨域融合的方案。

芯驰董事长张强在发布会上介绍第二代中央计算架构SCCA2.0

据介绍，这一架构的特点在于，集成了此次最新发布的X9SP智能座舱芯片和V9P智能驾驶芯片。与此同时，还在中央计算单元部分加入了芯驰达到ASIL D功能安全等级的高可靠MCU，增强中央计算单元中涉及到安全性、可靠性部分的算力，实现了从局部到整体的能力提升。

当然，更重要的是，芯驰的这一架构方案已经不再是秀肌肉的存在，而是从概念阶段逐渐迈向落地场景，综合考虑到实际落地需求。

比如，在多单元互联方面，SCCA2.0架构就采用了以太网的冗余结构——这就像是连接大脑和躯干之间的神经系统，让各域的交互更加迅速，由于有冗余的存在，系统的安全性也更高。

众所周知，中央计算架构是未来趋势，这一美好的“诗与远方”需要一步一个脚印去实现。原因在于，随着汽车架构逐渐集成，汽车ECU的数量逐渐缩减、集成到少数的大ECU上，复杂度提升，这将带来研发周期的延长。

而在这一转变的过程中，产业链需要一定的时间来重新做技术评估、可行性论证、量产落地规划等等。“复杂度提升所衍生的设计难度提升，不确定性增加，是目前遇到的最大挑战”，芯驰首席技术官孙鸣乐表示。

不过，前途逐渐光明。

从供应链管理的角度来看，尽管中央计算架构单颗芯片的成本会提升，但是整体的零部件数量会减少，整车的生产效率也会提升，管理将会更加容易。其次，中央计算架构下，汽车像是有了情商、智商双高的大脑，汽车各个域的功能将被打通，人车的交互更加顺畅，这也符合汽车智能化的整体趋势。

“接下来几年大部分主流车企都会慢慢往中央计算架构转，到2030年就会有大比例的车型是采用这样的架构”，孙鸣乐判断。

不过，中央计算架构逐渐从概念阶段逐渐走向可落地，需要汽车厂商、芯片厂商、Tier1的合力。“芯驰往中央计算迈进，让车企不仅仅可以和我们在纸面上做交流探讨，还可以真正在这样的参考设计上去尝试一些东西，逐步从量产的产品开始，不断地往前演进”，孙鸣乐表示，“总要有人往前迈出这一步”。

国际顶尖车厂来芯驰展台深度交流

2023年，中国汽车开启降本攻坚战

不过，中央计算架构大规模实现还要时间。在2023年，中国新能源汽车行业的现状是，伴随着渗透率快速提升，价格快速下沉，淘汰赛已经拉开序幕。

这对汽车供应链厂商提出了全新的挑战——这意味着，厂商要在保证性能逐步提升的大前提下，同时保证大规模的量产能力。硬件行业的规律是，量产的数量越大，边际成本被摊得越薄，也越能配合主机厂在当下做好价格下行。

“车企的成本压力很高，对于我们整体产品性能升级换代的能力、量产的硬实力提出了更高的要求”，孙鸣乐表示。

量产一直是芯驰的核心竞争力之一，数量可以说明一切。芯驰的四大系列产品X9、V9、G9、E3已全面实现量产落地，2022年出货超百万片，客户包括一汽、上汽、奇瑞、长安等。

芯驰并不止步于此。摩尔定律在汽车行业依旧有效，芯驰也还在持续探求产品性能和量产能力的稳步提升。从在这次发布会上的两款新产品也可以看出这一点。

芯驰此次发布的智能座舱芯片X9SP，相比前一代产品，X9SP处理器不仅仅CPU性能提升2倍、GPU性能提升1.6倍，此外，还集成了全新的NPU，AI处理能力达到8TOPS，得以更好地支持DMS、OMS、APA等功能。

芯驰全场景座舱芯片X9SP

芯驰推出的V9P芯片，则是针对行泊一体ADAS域控制器专门设计的新一代车规处理器。

这款芯片最大的特点是，在单个芯片上即可实现AEB（自动紧急刹车）、ACC（自适应巡航）、LKA（车道保持）等主流L2+ ADAS的各项功能。并且，还针对ADAS应用，采用ARM CHINA专门为车载场景优化的NPU X1，提供更高的性能和运行效率。

芯驰智能驾驶处理器V9P

“汽车行业的成本优化，本质上要通过技术革新来实现”，孙鸣乐表示。

不仅仅是产品功能的快速迭代提升，芯驰的这两款产品兼顾考虑了降本和量产能力。

X9SP和V9P是集成度更高的芯片，上车之后可以在无需外置MCU的情况下，以单芯片的方式分别实现整个座舱功能和行泊一体方案，节约系统成本。

为了给客户带来更多价值，芯驰还考虑到了客户的实际落地需求，与上一代产品保持了硬件、软件兼容，一个月即可从上代产品X9HP平滑升级至X9SP，仅需9个月左右就可实现车型快速量产，最大程度优化成本，并大大降低研发投入。

在发布会上，德赛西威、东软睿驰分别全球首发芯驰X9SP和V9P，这两款产品将在今年下半年实现量产。另外，据芯驰透露，今年接下来还将很快推出舱驾一体的芯片产品并快速量产。

量产速度的提升，无法离开供应链厂商的开放生态。目前，芯驰与超过200家生态合作伙伴构建了完善的汽车生态圈，包括底层的基础软件、操作系统，各种工具链、中间件以及上层的应用、算法和解决方案等。在智能座舱领域，芯驰X9产品与QNX、Unity、梧桐车联等都完成了适配。

中央计算架构的推进离不开完整的汽车生态——智能座舱、智能驾驶、智能网关和智能车控采用的是不同的操作系统，各有各的小生态，而高度融合的中央计算下，所有生态也需要拉通构建。

中央计算架构带来巨大的市场机会，需要芯驰在内的国产芯片厂商、整车厂、软件厂商等等角色的共同探索，一起下定决心推动架构的量产落地。而厂商需要结合自身的定位，提前卡位，才能在未来到来之时抓住机会。

“芯驰的定位是，从域控制器开始，向中央计算演进，跟着整车架构的发展往前走”，孙鸣乐表示。

当然，汽车作为一个整体，这场中央大脑控制权争夺战之余，汽车的“四肢”部件也要足够发达。为此，芯驰在过去摸索形成的几大产品线还在逐步升级，通过提升集成度拉高性能、降低成本，用最关键的量产能力构建护城河。

只有穿越这次2023年的成本绞杀战，才能夺取进入未来中央架构赛场的关键门票。一切，都会在不远的将来揭晓。

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