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利扬芯片8月1日发布投资者关系活动记录表。
在回答投资机构提问时，公司介绍，自成立以来公司始终专注于集成电路测试领域，并在该领域积累多项自主核心技术，为知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方测试服务，工艺涵盖3nm、5nm、8nm、16nm等先进制程，已拥有数字、模拟、混合信号、存储、射频等多种工艺的SoC集成电路测试解决方案，持续不断加大研发投入力度，进一步夯实领先优势的测试技术，积极开发满足不同应用领域的芯片测试解决方案，重点布局5G通讯、传感器（MEMS）、存储（Nor/Nand Flash、DDR 等）、高算力（CPU、GPU 等）、人工智能（AI）、汽车电子、智能物联网（AIoT）等芯片的测试解决方案，并以此方向进一步拓展市场。
随着国内新能源汽车普及，车用芯片迎来国产替代的历史机遇，公司将积极加大高可靠性芯片的三温(常、低、高)测试专线投入，并且在智能座舱、辅助、自动驾驶等领域的芯片测试技术进行研发，特别在自动驾驶涉及到单光轴多光谱图像传感器芯片，采用叠堆式3D 封装测试，公司将继续加大此方面的测试研发投入和产能布局。
公司现有的测试设备仍以进口为主，目前美国对芯片测试设备没有限制。（黄抒）
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利扬芯片充分发挥区位和文化优势积极开发满足不同应用领域的芯片测试解
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